Produktdetails:
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Form-Faktor: | Gestell 1U | Prozessor: | Unterstützung 1/2 * max. Prozessorkern 3. Prozessoren Gen Intel-® Xeon® ersteigbarer: bis 40 Kerne ( |
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Gedächtnis: | Bis 32 * DIMMs (8 Kanäle /CPU, jeder Kanal stützt 2 DIMMs) | Chipset: | Intel® C621A |
Speicherprüfer: | Raid-Kontrolleur, Dämpfungsregler-Kontrolleur | P.S.: | Unterstützung 2 * 550W/800W/1300W/1600W/2000W CRPS P.S., Redundanz 1+1 |
Markieren: | Inspur NF5180M6,Berg-Server des Gestell-1U,Gestell-Speicher-Server Intels C621A |
Großhandels- Inspur NF5180M6 Telefon Xeon im rackmount Server des CPU-Prozessor Computer-Serverspitzen-Sockels 1U 2
Inspur NF5180M6
NF5180M6 kann den Entwurf der Leistung, der Dichte und der Ersteigbarkeit maximieren, die für Hochleistungs-EDV, Virtualisierung und andere Berechnung-intensive Anwendungsszenario passend ist, und kann die Entwicklung von Rechenzentren treffen mit hoher Dichte.
Eigenschaften
Außerordentliche Leistung und Leistungsfähigkeit
Angetrieben durch die dritte Generation des ersteigbaren Prozessors Intel® Xeon®, stützt eine einzelne CPU bis 40 Kerne und 80 Faden. Schlüssel-CPU-Spezifikationen umfassen maximales TDP von 270W, maximale Turbo-Frequenz von 3.6GHz und 3x 11.2GT/s UPI-Verbindungen.
NF5180M6 stützt 16 DCPMM-Gedächtnisse mit bis bis 512GB und zu 3200MHz pro Gedächtnis, unter Verwendung dessen Datenverlust nicht leicht im Falle des Stromausfalls auftritt, während Speicherkapazität und Bandbreite nicht einmal verringert wird.
NF5180M6 stützt bis 12 Heißstecker NVMe SSDs in den Gesamtblitzkonfigurationen, die Lieferung, die zehnfache IOPS ist, sich erhöhen verglichen mit SATA SSDs für Spitzenunternehmensanwendungen.
NF5180M6 stützt bis 32 Heißstecker E1.S SSDs in den Gesamtblitzkonfigurationen und ermöglicht höheren IOPS in einer sogar kompakten Einheit, die mit NVMe SSDs verglichen wird.
Extreme Ersteigbarkeit und Konfigurationen
NF5180M6 stützt bis 12 Zoll SAS/SATA/NVMe SSDs der Front 2,5; optionaler 2 hinterer 2,5 Zoll SAS/SATA SSDs; oder 32 E1.S SSDs.
NF5180M6 stützt Wahl OCP3.0 mit einer Vielzahl der Schnittstelle, um zu wählen (1G, 10G, 25G, 40G, 100G, 200G).
Bis 3 PCIe 4,0 Schlitze (3 × PCIe x16) werden verwendet, um Input/Output zu optimieren. Front M.2/E1.S SSD-Wahlen verschiedenen Speicherbedarf erfüllen.
In hohem Grade zuverlässig und bedienungsfreundlich
Hardware-Entwurf: Überstrom- und Überspannungsschutzentwurf für das Motherboard und die Rückwand und idiotensichere Entwürfe für alle Bordverbindungsstücke und Kabel, helfend, elektrische Fragen zu vermeiden.
Struktur-Sicherheit: Fahrgestelleplatten und obere Abdeckung werden mit Verschlüssen ausgerüstet, um gefährliche Operationen zu verhindern.
Hardware-Schnittstelle: Alle körperlichen IO-Schnittstellen sind eindeutig definiert, und keine Mehrdeutigkeit werden erlaubt. Die Schnittstellen, die für Wartung benutzt werden, haben einen Zugriffskontrollmechanismus, zum des Systems vor böswilligen Operationen zu schützen.
Mikroprogrammaufstellungs-Sicherheit: Bilddateien werden mit einem sicheren Verschlüsselungsalgorithmus vor Freigabe unterzeichnet, und die Unterzeichnung muss überprüft werden, wenn die Mikroprogrammaufstellung aktualisiert wird und so stellt die Integrität und die Gültigkeit der Mikroprogrammaufstellung sicher.
Intelligente Systemunterstützungen des Management-ISBMC4 ein Reihen Sicherheitsmerkmale, wie Identifizierung und Authentisierung, Ermächtigung und Zugriffskontrolle, Netzsicherheitskonfiguration und Protokollierung, Sicherheitsfähigkeiten, die höher, als sind der Industriedurchschnitt bereitstellend.
TPM2.0 wird verwendet, um Datensicherheit und Serverstiefel zu schützen.
Technische Spezifikationen
Modell |
Beschreibung |
Form-Faktor |
rackmount Server 1U |
Prozessor |
1 oder 2 ersteigbare Prozessoren des × Intel® Xeon® Ice Sees;
Bis 40 × Kerne (2,3 Gigahertz); Maximale Turbo-Frequenz von 3.6GHz 3 × 11.2GT/s UPI-Verbindungen; Maximales TDP von 270W. |
Chipset |
Intel C621A |
Gedächtnis |
Bis 32 * DIMMs (16 Kanäle /CPU): Jede CPU stützt bis 16 * DIMMs, Doppel-CPU stützt 32 * DIMMs (bis zu 3200MT).
Unterstützungsrdimm und BPS. Speicherschutz-Entwürfe: ECC; Gedächtnisspiegelung; Gedächtnis-stufiger Schutz |
Lagerung |
Front:
12 Zoll SATA/SAS/NVMe SSDs (maximales 12 × NVMe SSDs) × Heißsteckers 2,5; 32 × Heißstecker E1.S SSDs; 10 Zoll SATA/SAS/NVMe SSDs × Heißsteckers 2,5; 4 × 3,5 Zoll SAS/SATA/NVMe SSDs (Heißstecker) +2 × M.2 SSDs +2 × E1.S (Heißstecker); 4 × 3,5 Zoll SAS/SATA/NVMe SSDs +4 × 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe SSDs (aller Heißstecker); 8 × 2,5 Zoll SATA/SAS/NVMe SSDs (Heißstecker) +2 × E1.S (Heißstecker) +2 × M.2 SSDs Hinter: 2 Zoll SATA/SAS SSDs × Heißsteckers 2,5. Intern: Bis 2 × TF-Karten (1 × BIOS, 1 × BMC); (Optionales) bis 2 Antriebe × SATAs M.2 oder 2 Antriebe x PCIe x4 M.2 |
Speicherprüfer |
Bord-SATA-Prüfer stützt RAID 0/1/5/10;
Bord-NVMe-Prüfer mit optionalem Schlüssel Intels NVME RAID. |
Netz |
(Optionales) 1 × OCP3.0
(Optionale) 10GbE oder 1GbE Doppel-Ports LOM |
Ersteigbarer Schlitz Inputs/Output |
Bis 3 × Standard-PCIe-Schlitze und 1 × OCP3.0 Schlitz, 1 Überfall mezz |
Schnittstelle |
Front: 1 × USB2.0, 1 × USB3.0, 1 × VGA, 1 × UID Indikator/Knopf.
Hinter: 2 × USB3.0, 1 × VGA, 1 × 1GbE Management Port, 1 × UID Indikator/Knopf. |
System-Fan |
8 Doppel-Läuferfans × Heißsteckers 4056 (Redundanz N+1). |
P.S. |
Unterstützung bis 2 × 550W/800W/1300W Platinstromversorgung, Titanstromversorgung der Unterstützungs 800W, Redundanz 1+1. |
Systemmanagement |
Bord-BMC stützt IPMI, Solenoid, KVM über IP, virtuelle Medien, etc.
1 × 1Gb RJ45 Management Port für externen Gebrauch. |
OS |
Unterstützung Windows Server, Red Hat, SUSE, etc. |
Maß (W x H x D) |
Mit der Befestigung von Ohren: 482mm (19,0 Zoll) x 43.05mm (1,7 Zoll) x 811,8 Millimeter (32,0 Zoll)
32E1.S: 482mm (19,0 Zoll) x 43.05mm (1,7 Zoll) x 871,8 Millimeter (34,3 Zoll) Ohne Ohren anzubringen: 438mm (17,2 Zoll) x 43.05mm (1,7 Zoll) x 780 Millimeter (30,7 Zoll) 32E1.S: 438mm (17,2 Zoll) x 43.05mm (1,7 Zoll) x 840 Millimeter (33,1 Zoll) |
Gewicht |
Kleiner als 31kg (68.3lbs) an der vollen Last. Beziehen Sie sich das auf technische Weißbuch. |
Betriebstemperatur |
5℃ zu 45℃ (41℉ zu 113℉). Beziehen Sie sich das auf technische Weißbuch. |
Mitteilungen:
1. Öffnen Sie das Verpacken, überprüfen Sie die Produkte sorgfältig, und nehmen Sie sie leicht.
2. Das Produkt ist eine nagelneue ursprüngliche ungeöffnete Ausrüstung.
3. Alle 3-jährige Garantie der Produkte und der Käufer ist für die Rückholversandkosten verantwortlich.
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Wir unterschätzen nicht Waren oder markieren das Einzelteil als Geschenk auf gefertigten Formularen. Handeln, das gegen US und internationales Recht ist.
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Ansprechpartner: Sandy Yang
Telefon: 13426366826