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AMD hat seine neuen adaptiven Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP)-SoCs vorgestellt, die über einen im Gehäuse integrierten LPDDR5X-Speicher verfügen, um die Speicherbandbreite zu erhöhen, die Komplexität des Platinenlayouts zu verringern und den gesamten Platzbedarf des Geräts zu verringern. Die neuen Chips sind für Szenarien mit engen Strom- und Platzbeschränkungen optimiert, die jedoch einen hohen Speicherdurchsatz erfordern, und bedienen ein breites Spektrum an Bereichen, darunter Netzwerke, physische KI-Verarbeitung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Test und Messung sowie professionelle Videoinfrastruktur.
Die Versal Premium Gen 2 MoP-Architektur löst sich von herkömmlichen SoC-Designs, die auf diskreten externen DRAM-Modulen basieren, und integriert bis zu 32 GB LPDDR5X-Speicher direkt in das Chippaket und liefert eine maximale Speicherbandbreite von 288 GB/s. Laut internen Tests von AMD auf Basis des 2VP3622-Geräts reduziert diese MoP-Implementierung die Platinenfläche im Vergleich zu standardmäßigen Versal Premium Gen 2 SoCs in Kombination mit externem Speicher um bis zu 60 % und vereinfacht gleichzeitig komplexe Hochgeschwindigkeits-Speicherrouting-Layouts erheblich.
Dieses integrierte Speicherdesign erhöht effektiv die Datenbandbreite, verringert die Zugriffslatenz und senkt den Stromverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen platinenmontierten Speicherlösungen. Durch den Verzicht auf externe LPDDR5X-Schaltkreise werden die Arbeitsabläufe beim PCB-Design optimiert, der Arbeitsaufwand für wiederholte Validierungen reduziert und die gesamte Produktentwicklungszeit für Hardware-Designer verkürzt.
Optimiert für Edge- und kompakte eingebettete Bereitstellungen
AMD passt diese Plattform an platzbeschränkte Embedded- und Edge-Systeme an. Sein kompakter Formfaktor unterstützt die Einhaltung gängiger Industriestandards wie EDSFF und 3U VPX und erfüllt die strengen thermischen und mechanischen Einschränkungen von Hardwareplattformen für Telekommunikation und Verteidigung.
Die SoCs integrieren natives PCIe 6.0- und CXL 3.1-Hard-IP mit 64 GT/s und ermöglichen Ultrahochgeschwindigkeitsverbindungen mit AMD EPYC-Prozessoren und anderen Mainstream-Hostchips. In Kombination mit dem mit bis zu 9.000 Mbit/s getakteten LPDDR5X-Speicher bewältigt die Plattform problemlos datenintensive Arbeitslasten. Darüber hinaus können Systemarchitekten den Systemspeicher über CXL-basierte Speicherpooling- und Erweiterungstechnologien flexibel erweitern.
Die Versal Premium Gen 2 MoP-Familie wurde für langlebige industrielle Einsätze entwickelt und unterstützt einen erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis 110 °C. Sie garantiert eine Produktverfügbarkeit von über 15 Jahren. Durch den Einsatz von LPDDR5X anstelle von herkömmlichem HBM werden auch die häufigen Aktualisierungszyklen vermieden, die für Speicher in Rechenzentrumsqualität typisch sind, wodurch Risiken bei der Neugestaltung der Hardware, die durch den Auslauf von Komponenten und Lieferschwankungen verursacht werden, minimiert werden.
Integrierte End-to-End-Sicherheitsfunktionen
Die Plattform ist mit umfassenden nativen Sicherheitsfunktionen ausgestattet. PCIe Integrity and Data Encryption (IDE), eine neue Funktion, die zusammen mit PCIe 6.0 eingeführt wurde, schützt die Datenübertragung über Hochgeschwindigkeits-PCIe-Verbindungen. Die integrierte DDR-Speicherverschlüsselung schützt In-Memory-Daten, ohne programmierbare Logikressourcen des Geräts zu belegen. Darüber hinaus sorgen dedizierte 400G-Hochgeschwindigkeits-Krypto-Engines für eine sichere Datenverarbeitung mit hohem Durchsatz für geschäftskritische Arbeitslasten.
AMDs zentrales Designziel für die neue MoP-Serie besteht darin, langjährige technische Kompromisse zwischen Speicherbandbreite, physischem Platzbedarf, Energieeffizienz und Produktlebensdauer zu beseitigen. Durch die Integration von Speicher in das adaptive SoC-Paket ermöglicht die neue Produktreihe Entwicklern die Entwicklung leistungsstärkerer eingebetteter Systeme, die Reduzierung des Entwicklungsaufwands auf Platinenebene und die Beschleunigung von Produkteinführungen.
Entwicklungsunterstützung ist ab sofort verfügbar und nutzt die derzeit ausgelieferten Standard-Versal-Premium-Gen-2-Geräte, ausgereifte Vivado- und Vitis-Entwicklungstoolchains, kompatible IP-Cores und validierte Referenzdesigns. AMD plant, bis Ende 2026 technische Muster der Versal Premium Gen 2 MoP-Geräte zu veröffentlichen, wobei formelle Massenproduktionslieferungen für die zweite Hälfte des Jahres 2027 geplant sind.
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