Micron hat ein 512GB DDR5 RDIMM auf mehreren Serverplattformen gezeigt, das es als das weltweit erste Modul mit dieser Kapazität bezeichnet.Und sagt, dass AMD und Intel beide es für ihre Serverplattformen der nächsten Generation validieren.Das Modul ist für Geschwindigkeiten von bis zu 9.200 MT/s ausgelegt und bietet in einem 24-Steck-Doppel-Socket-Server 12 TB DDR5 hinter zwei CPUs.

Wie Micron auf einem Modul 512 GB erreicht
Micron stapelt die DRAM-Matrizen vertikal in jedes Paket und verbindet sie mit durch-Silizium-Vias (TSVs), demselben Ansatz, den HBM verwendet.Durch das Stapeln von mehr Stäben pro Packung verdoppelt sich die Kapazität pro Slot, ohne dass sich der Fußabdruck des Moduls oder die DIMM-Zählung des Servers verändern, so erreicht ein Dual-Socket, 24-Slot-System 12 TB.

¢Micron setzt weiterhin das Tempo für die Speichertechnologie ein und bietet eine neue Klasse von ultradichtenHochleistungs-Serverspeicher, der Kunden hilft, größere Datensätze näher an Rechenmotoren zu halten, die sie benötigen"Ein 512 GB RDIMM ermöglicht Multi-Terabyte-Server, die mit einer Datenbank ausgestattet werden können, die sich mit dem System verbinden kann".Unterstützung größerer KI- und Datenbank-Workloads, eine höhere Virtualisierungsdichte und eine verbesserte Energieeffizienz, alles innerhalb des bestehenden Server-Fußabdrucks.

Der Wert von 9.200 MT/s ist die andere bemerkenswerte Zahl, die die DDR5-6400-Obergrenze für Standard-RDIMMs auf aktuellen Xeon 6-Plattformen weit überschritten hat.und Micron's Release verbindet das Modul mit Plattformen der nächsten Generation von beiden CPU-AnbieternMicron RDIMMs haben viele der Xeon 6 und EPYC-Systeme durch unser Labor bevölkert.und seine MRDIMM standen hinter HPE's Finanzrisikovergleichsrekord, der Anfang dieses Jahres mit Intel Xeon 6980P und Micron MRDIMM.

Ein 512 GB Modul gegen vier 128 GB Module
Micron behauptet, dass ein einzelnes 512GB RDIMM die Betriebsleistung um mehr als 60% reduziert, verglichen mit vier 128GB RDIMMs mit der gleichen Gesamtkapazität.2 W für die vier 128 GB-Module zusammen, eine Reduktion von 63,8% oder etwa 31 mW pro Gigabyte gegenüber 86 mW. Der Vergleich geht davon aus, dass ein Server vier freie Slots für die Alternative hat;Der häufigste Fall ist ein Server, dem die Slots ausgegangen sind, wobei das 512GB-Modul die einzige Möglichkeit ist, Kapazität überhaupt hinzuzufügen.Und es ist ein ähnlicher Punkt, den wir kürzlich über Microns Speicherlösung mit hoher Dichte gemacht haben..

In Bezug auf die Leistung zitiert Micron bis zu 1,4 mal höheren Durchsatz für speichergebundene Arbeitslasten wie Spark SVM-basierte Datenanalyse im Vergleich zu 256 GB DDR5-Konfigurationen.und sagt, das Modul verbessert Durchsatz und Gleichzeitigkeit für Speicher-intensive Datenbanken und Caching-Plattformen einschließlich RocksDB und Redis.

AMD, Intel und die Stimme der frühen Kunden
Beide CPU-Anbieter lieferten Validierungserklärungen.¢ Unsere enge technische Zusammenarbeit mit Micron bringt Rechen- und Speicherinnovationen zusammen, um Kunden zu helfen, den vollen Nutzen von AMD-basierten Plattformen zu erzielen"Amit Goel, Corporate Vice President, Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering bei AMD, sagte:Generaldirektor für Plattform- und Systemtechnik in der Intel-DatencentergruppeIntel arbeitet eng mit Micron zusammen, um sein 512 GB DDR5 RDIMM zu validieren und zukünftige Serverplattformen zu ermöglichen, die auf die wachsenden Anforderungen der nächsten Generation von Rechenzentrumsaufgaben zugeschnitten sind.

Die Veröffentlichung enthält auch ein Kundenseitenzitat von Darrin Alves, Chief Information Officer für Infrastrukturplattformen bei JPMorganChase,Wer sagte, dass größere Kapazitätsspeicher Unternehmen helfen werden, größere Arbeitslasten im Speicher zu unterstützen?Die Datenbanken in Speicher, die Virtualisierung in großem Maßstab,und CPU-seitige Schlussfolgerung für LLMs und agenten Workloads sind die Anwendungsfälle Micron Namen, die alle durch die Menge an Daten begrenzt sind, die ein Server im Hauptspeicher speichern kann, bevor er in den Speicher übergeht.

Zeitplan
Im August kündigten Micron und SK Hynix mehrere Milliarden-Dollar-Verpflichtungen zur Erweiterung der Speicherkapazität an.Obwohl nur wenig von dieser neuen Kapazität vor 2028 verfügbar sein wird, so dass das Modul in demselben Fenster ankommt wie die Wafer-Ausgabe, auf die es zurückgreifen wird.

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