Kioxia hat eine End-of-Life (EOL)-Ankündigung für seine 3D-NAND-Produkte der dritten Generation, insbesondere für solche mit 64 Layern, veröffentlicht. Die Mitteilung erstreckt sich auch auf ältere Floating-Gate-2D-(Planar-)NAND-Chips, die nach 15nm-, 24nm- und 32nm-Designregeln gefertigt wurden.
Die EOL-Abdeckung umfasst mehrere NAND-Typen über verschiedene Technologien hinweg: SLC (32nm, 1 Bit/Zelle), MLC (24nm und 15nm, 2 Bits/Zelle) und TLC (15nm und 64-Layer-3D-NAND, 3 Bits/Zelle). Kioxia hat einen langen Übergangszeitplan dargelegt: Der Verkauf dieser älteren Produkte wird nach September 2026 eingestellt, während die Auslieferung bis Ende 2028 abgeschlossen sein wird. Diese verlängerte Auslaufphase ist darauf ausgelegt, langfristige Lieferverpflichtungen zu erfüllen und den Kunden ausreichend Zeit für die Migration zu neueren Alternativen zu geben.
Der Schritt erfolgt vor dem Hintergrund einer sich verändernden Marktlandschaft, die durch die steigende Nachfrage nach TLC- und QLC-NAND-Lösungen mit höherer Layer-Anzahl angetrieben wird. Kioxias eigene fortschrittliche Angebote – wie die 162-Layer-BiCS 6 sowie die 218-Layer-BiCS 8 und BiCS 9 – haben an Bedeutung gewonnen, wodurch ältere NANDs mit geringerer Layer-Anzahl weniger wettbewerbsfähig werden. Dieser Trend birgt auch Risiken für zwischenzeitliche 3D-NAND-Generationen, einschließlich der 96-Layer-BiCS 4 und 112-Layer-BiCS 5, die zunehmend von dichteren, kostengünstigeren Alternativen überschattet werden.
Aus geschäftlicher Sicht kann Kioxia durch die Umverteilung der Produktionskapazitäten erheblich profitieren. Ein NAND-Wafer, der mit 162- bis 218-Layer-Chips bestückt ist, liefert einen weitaus größeren Wert als derselbe Wafer mit Single-Layer-Planar-NAND oder 3D-NAND mit weniger als 100 Layern (einschließlich SLC-, MLC- und TLC-Varianten). Durch die Verlagerung der Fabrikationskapazitäten von älteren, weniger dichten Konfigurationen zu neueren Designs mit hoher Layer-Anzahl kann Kioxia seine Produktionseffizienz optimieren, die Kosten pro Bit senken und das Umsatzpotenzial maximieren – da ein einzelner fortschrittlicher Wafer Millionen mehr NAND-Bits liefern kann als ältere Alternativen.
Diese Kosteneffizienz und Wertmaximierung sind die Kernbegründungen für Kioxias Entscheidung, die Produktion von 2D-Planar-NAND und 3D-NAND mit weniger als 96 Layern schrittweise einzustellen.
Eine separate Version der EOL-Mitteilung von Kioxia beschreibt die spezifischen Produktformate, die von der Ausmusterung betroffen sind, und gibt den Kunden, die auf diese älteren Chips angewiesen sind, Klarheit.
Kioxias Schritt steht im Einklang mit Branchentrends, da andere große NAND-Anbieter bereits ähnliche Entscheidungen getroffen haben, ältere, weniger dichte Technologien auszumustern. Micron und SK Hynix haben die Produktion von Planar-NAND längst eingestellt, während Samsung laut Digitimes die 2D-NAND-Fertigung im März eingestellt hat – und seine Hwaseong Line 12 stattdessen für die DRAM-Produktion umgerüstet hat, eine Verlagerung, die durch den höheren Wert von DRAM-Bits im Vergleich zu NAND-Bits angetrieben wird.
Darüber hinaus haben Samsung, SK Hynix und Micron die Produktion von 3D-NAND mit weniger als 100 Layern bereits vor einiger Zeit eingestellt. In diesem Zusammenhang holt Kioxia seine Wettbewerber ein, da es einer der letzten großen NAND-Anbieter ist, der diese älteren Technologien schrittweise ausmustert.
Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang/Global Strategy Director
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
E-Mail: yangyd@qianxingdata.com
Website: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
Geschäftsschwerpunkt:
ICT-Produktvertrieb/Systemintegration & Services/Infrastrukturlösungen
Mit über 20 Jahren Erfahrung im IT-Vertrieb arbeiten wir mit führenden globalen Marken zusammen, um zuverlässige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu liefern.
„Technologie nutzen, um eine intelligente Welt zu bauen“ Ihr vertrauenswürdiger ICT-Produkt-Dienstleister!
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
German
