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Produktdetails:
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| Formfaktor: | Server des Gestells 1U | Prozessor: | 1 oder 2 x skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 4. oder 5. Generation mit einer TDP von bis zu 3 |
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| Chipsatz: | Emmitsburg PCH | Erinnerung: | 32 x DDR5 DIMMs mit einer Geschwindigkeit von bis zu 5600 MT/s |
| Lokale Speicherung: | Hot-Swap-fähige Laufwerkskonfigurationen: – 8 bis 12 x 2,5-Zoll-SAS/SATA-Laufwerke/SSDs – 4 x 3,5-Zo | Überfall: | RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6 oder 60; Superkondensatoren zum Schutz der Cache-Daten vor Stromausfälle |
| Hervorheben: | FusionServer 1288H V7 Rackserver,Hochdichte-Computing-Rack-Server,Intelligenter Betriebs- und Betriebssicherungsspeicher |
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Einleitung
Der FusionServer 1288H V7 (1288H V7) ist ein Rack-Server der neuen Generation mit 1HE und 2 Sockeln, der für das Internet, Internet Data Center (IDC), Cloud Computing, Unternehmensgeschäft und Telekommunikation entwickelt wurde. Er ist auch ideal für IT-Kernservices, Virtualisierung, wissenschaftliches Rechnen, verteilte Speicherung und andere komplexe Workloads. Der 1288H V7 zeichnet sich durch geringen Stromverbrauch, hohe Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit, einfache Bereitstellung und vereinfachte Verwaltung aus.
| Formfaktor | 1U Rack-Server |
| Prozessor | 1 oder 2 x Intel ® Xeon® Scalable Prozessoren der 4. oder 5. Generation mit einer TDP von bis zu 385 W pro Prozessor |
| Chipsatz | Emmitsburg PCH |
| Arbeitsspeicher | 32 x DDR5 DIMMs mit einer Geschwindigkeit von bis zu 5600 MT/s |
| Lokaler Speicher | Hot-Swap-fähige Laufwerkskonfigurationen: - 8 bis 12 x 2,5" SAS/SATA-Laufwerke/SSDs - 4 x 3,5" SAS/SATA-Laufwerke/SSDs Flash-Speicher: zwei M.2 SSDs |
| RAID | RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6 oder 60; Superkondensatoren zum Schutz von Cache-Daten vor Stromausfällen; RAID-Level-Migration, Laufwerks-Roaming, Selbstdiagnose und webbasierte Fernkonfiguration |
| Netzwerk | Mehrere Netzwerk-Erweiterungsmöglichkeiten; 2 x FlexIO-Steckplätze, die für OCP 3.0 NICs dediziert sind und nach Bedarf konfiguriert werden können; Unterstützung für Hot-Swap und PCIe 5.0 |
| PCIe-Erweiterung | 5 x PCIe-Steckplätze, darunter 2 x FlexIO-Steckplätze für OCP 3.0 NICs und 3 x PCIe-Steckplätze, und 1 Steckplatz, der PCIe 5.0 unterstützt |
| Lüftermodul | 8 x Hot-Swap-fähige gegenläufige Lüftermodule in N+1-Redundanz |
| Netzteil | 900 W/1200 W/1500 W/2000 W Platinum/Titanium Hot-Swap-fähige Netzteile in 1+1-Redundanz |
| Verwaltung | Der iBMC-Chip integriert einen dedizierten GE-Netzwerkanschluss für die Verwaltung und bietet umfassende Verwaltungsfunktionen wie Fehlerdiagnose, automatische O&M und Hardware-Sicherheits-Härtung. Der iBMC unterstützt Standard-Schnittstellen wie Redfish, SNMP und IPMI 2.0 und bietet eine Remote- Verwaltungsoberfläche, die auf HTML5/VNC KVM basiert; unterstützt Out-of-Band-Managementfunktionen wie Überwachung, Diagnose, Konfiguration, Agentenlos und Fernsteuerung für eine vereinfachte Verwaltung. Optional kann die FusionDirector-Managementsoftware konfiguriert werden, die erweiterte Managementfunktionen wie fünf intelligente Technologien bietet und ein intelligentes, automatisiertes, visualisiertes und raffiniertes Management über den gesamten Lebenszyklus ermöglicht. |
| Betriebssystem | FusionOS, Microsoft Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Red Hat Enterprise Linux, CentOS, Oracle, Ubuntu, Debian und openEuler |
| Sicherheit | Einschaltpasswort, Administratorpasswort, Trusted Platform Module (TPM) 2.0, Sicherheitsblende, sicherer Start und Gehäuse-Einbruchserkennung |
| Betriebstemperatur | 5°C bis 45°C (41°F bis 113°F), konform mit ASHRAE-Klassen A1/A2/A3/A4 |
| Zertifizierung | CE, UL, CCC, FCC, VCCI und RoHS |
| Installationskit | L-förmige Führungsschienen, verstellbare Führungsschienen und Halterungsschienen |
| Abmessungen (H x B x T) | Gehäuse mit 3,5"-Laufwerken: 43 mm x 447 mm x 798 mm (1,69 Zoll x 17,60 Zoll x 31,42 Zoll) Gehäuse mit 2,5"-Laufwerken: 43 mm x 447 mm x 798 mm (1,69 Zoll x 17,60 Zoll x 31,42 Zoll) |
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Highlights
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- Schnellere Konnektivität für schnellere Anwendungen: PCIe 5.0 und 400 Gbit/s NIC-Interkonnektion
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- Advanced Extended Volume Air Cooling (EVAC) sorgt für zuverlässige Wärmeableitung und stärkere Temperaturadaption, was eine 50 % bessere Wärmeableitung als ein einzelner Kühlkörper ermöglicht
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- Der einzigartige Algorithmus sorgt für den geringsten Stromverbrauch von Lüftern und CPUs und spart bis zu 8 % Energie im Vergleich zum Branchendurchschnittiglttellig ent
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- Automatische Push- und Upgrade-Versionen können ohne Anwesenheit vor Ort abgeschlossen werden, was die Upgrade-Effizienz um das 20-fache verbessert
- 75 % der vereinfachten Bereitstellungsschritte werden von Tools durchgeführt, was die Bereitstellungseffizienz um das 10-fache verbessert
- Unterstützt die Übernahme aller Server von Drittanbietern, automatische Identifizierung des Asset-Standorts und Echtzeit-Tracking, 100 % Genauigkeit bei der Inventur
Hinweise:
1. Öffnen Sie die Verpackung, prüfen Sie die Produkte sorgfältig und gehen Sie vorsichtig damit um.
2. Das Produkt ist ein brandneues, originalverpacktes und unbenutztes Gerät.
3. Alle Produkte haben 1 Jahr Garantie, und der Käufer ist für die Rücksendekosten verantwortlich.
Hinweis für internationale Käufer:
Einfuhrzölle, Steuern und Gebühren sind nicht im Artikelpreis oder den Versandkosten enthalten. Diese Gebühren sind die Verantwortung des Käufers.
Bitte erkundigen Sie sich bei Ihrem zuständigen Zollamt, welche zusätzlichen Kosten anfallen, bevor Sie ein Gebot abgeben oder kaufen.
Ansprechpartner: Sandy Yang
Telefon: 13426366826