Fusion 2488H V6 Rack-Server
Server für geschäftskritische AnwendungenStabil und zuverlässig |
Der FusionServer 2488H V6 ist der neueste 2U 4-Sockel-Rack-Server für Rechenzentren. Er ist ideal für rechenintensive Szenarien wie Cloud Computing, Virtualisierung, HPC, Datenbanken und SAP HANA. Im Vergleich zu zwei 2U 2-Sockel-Rack-Servern spart der 2488H V6 bei Virtualisierungsszenarien Betriebskosten. Er ist mit vier Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation konfiguriert und unterstützt bis zu 48 DDR4 DIMMs, 11 PCIe-Steckplätze und maximal 25 x 2,5-Zoll-Laufwerke für lokalen Speicher. Er integriert patentierte Technologien wie DEMT und FDM sowie die FusionDirector-Software für das Management über den gesamten Lebenszyklus, um Kunden bei der Senkung der Betriebskosten und der Verbesserung des ROI zu unterstützen.
| Server-Typ |
2U Rack-Server |
| Prozessoren |
Zwei oder vier Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation (Serie 5300/6300/8300), TDP bis zu 250 W |
| Chipsatz |
Intel C621A |
| Arbeitsspeicher |
48 DDR4 DIMMs, bis zu 3.200 MT/s; 24 Optane™ PMem 200er Serie, bis zu 2.666 MT/s. |
| Lokaler Speicher |
Unterstützt verschiedene Laufwerkskonfigurationen und Hot-Swap:
• 8 x 2,5-Zoll SAS/SATA/NVMe-Laufwerke vorne
• 24 x 2,5-Zoll SAS/SATA-Laufwerke vorne
• 25 x 2,5-Zoll SAS/SATA-Laufwerke vorne
• 4 x 2,5-Zoll SAS/SATA-Laufwerke vorne und 8 x NVMe SSDs
• 4 x 2,5-Zoll SAS/SATA-Laufwerke vorne und 16 x NVMe SSDs
Unterstützt Flash-Speicher:
• Dual M.2 SSDs |
| RAID-Unterstützung |
Unterstützt RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6 oder 60, optionaler Superkondensator zum Schutz von Cache-Daten bei Stromausfall, RAID-Level-Migration, Drive Roaming, Selbstdiagnose und webbasierte Fernkonfiguration. |
| Netzwerk |
(Optional) Eine OCP 3.0 NIC: unterstützt zwei GE-, zwei 10GE-, zwei 25GE- oder zwei 100GE-Ports; unterstützt Hot-Swap, NC-SI, WOL und PXE. |
| PCIe-Erweiterung |
Bietet bis zu 11 PCIe 3.0-Steckplätze, darunter 9 rückseitige PCIe-Steckplätze, 1 internen PCIe-Steckplatz und 1 dedizierten FlexIO-Steckplatz für OCP 3.0 |
Heterogene
Beschleunigerkarten |
Unterstützt zwei Dual-Slot FHFL-GPUs oder vier Single-Slot HHHL-GPU heterogene Beschleunigerkarten. Details finden Sie unter https://www.xfusion.com/en/ |
| Lüftermodule |
Sechs Hot-Swap-Lüftermodule im N+1-Redundanzmodus |
| Netzteile |
Zwei Hot-Swap-Netzteile im 1+1-Redundanzmodus. Unterstützte Optionen umfassen:
• 3000 W AC Titanium Netzteile
2500 W (Eingang: 200 V bis 220 V AC)
2900 W (Eingang: 220 V bis 230 V AC)
3000 W (Eingang: 230 V bis 240 V AC)
• 2000 W AC Platinum Netzteile
1800 W (Eingang: 200 V bis 220 V AC oder 192 V bis 200 V DC)
2000 W (Eingang: 220 V bis 240 V AC oder 200 V bis 288 V DC)
• 900 W AC Platinum/Titanium Netzteile (Eingang: 100 V bis 240 V AC oder 192 V bis 288 V DC)
• 1500 W HVDC Netzteile (Eingang: 260 V bis 400 V DC oder 200 V bis 277 V AC)
• 1200 W DC Netzteile (Eingang: -38,4 V bis -72 V DC) |
| Management |
Der iBMC-Chip integriert einen dedizierten GE-Management-Port für umfassende Managementfunktionen wie Fehlerdiagnose, automatisierten Betrieb und Wartung sowie Härtung der Hardwaresicherheit.
Der iBMC unterstützt Standard-Schnittstellen wie Redfish, SNMP und IPMI 2.0; bietet eine Remote-Management-Benutzeroberfläche auf Basis von HTML5/NC KVM; unterstützt CD-lose Bereitstellung und Agentenlosigkeit für intelligentes und vereinfachtes Management. (Optional) Konfiguriert mit der FusionDirector-Management-Software, um erweiterte Managementfunktionen wie zustandslose Berechnungen, Batch-Betriebssystembereitstellung und automatische Firmware-Upgrades bereitzustellen, was ein automatisches Management über den gesamten Lebenszyklus ermöglicht. |
| Betriebssysteme |
Microsoft Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Red Hat Enterprise Linux, CentOS, Oracle, Ubuntu, Debian, etc. Details finden Sie unter https://www.xfusion.com/en/ |
| Sicherheitsmerkmale |
Unterstützt Einschaltpasswort, Administratorpasswort, Trusted Cryptography Module (TCM) / TPM 2.0, Sicherheitspanel, sicheren Start und Erkennung von Gehäuseöffnungen. |
| Betriebstemperatur |
5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F) (konform mit ASHRAE Klasse A1/A2/A3/A4) |
| Zertifizierungen |
CE, UL, FCC, CCC, RoHS, etc. |
| Installationskit |
Unterstützt verstellbare Führungsschienen, Halterungsschienen und Kabelmanagementarme. |
| Abmessungen (H x B x T) |
86,1 mm x 447 mm x 790 mm (3,39 Zoll x 17,60 Zoll x 31,10 Zoll) |
Optimale Leistung und hohe Effizienz: Zuverlässiger Server für langfristige Projekte
---Vier Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation laufen auf einem 2U-Bereich. Jeder Prozessor unterstützt bis zu 28 Rechenkerne. Er unterstützt Intel® Turbo Boost, Hyper-Threading und AVX-512, was die Server-Verarbeitungsleistung durch sechs 10,4 GT/s UPI-Links verbessert.
---Unterstützt Intel® Deep Learning Boost. Der neueste BFloat16-Befehlssatz und Vektor-Neuronale-Netzwerk-Befehle (VNN) bieten bis zu 93 % höhere Trainings- und 90 % höhere Inferenzleistung als Prozessoren der vorherigen Generation mit FP32.
---Unterstützt maximal 48 DDR4 DIMMs von 3200 MT/s Registered DIMMs (RDIMMs) und Load-Reduced DIMMs (LRDIMMs). Die Speicherkapazität beträgt bis zu 12 TB und erfüllt die Anforderungen von Anwendungen mit großer Speicherkapazität. Unterstützt die Verwendung von 24 Optane™ PMem 200er Serie mit DDR4 DIMMs. Die Speicherkapazität beträgt bis zu 18 TB, um den Anforderungen verschiedener Workloads gerecht zu werden.
---Unterstützt zwei Dual-Slot FHFL- oder vier Single-Slot HHHL-GPU heterogene Beschleunigerkarten und bietet leistungsstarke Rechenleistung für KI-Analyse- und Trainingsszenarien.
---Unterstützt maximal 25 x 2,5-Zoll SAS/SATA-Laufwerke und 16 NVMe SSDs. Mehrere Speicher-Medien können kombiniert werden, um Daten-Tiering und ultimative Leistung zu erzielen.
---Unterstützt Boot-Beschleunigungs-Speichertechnologie (BSST). Das Betriebssystem wird auf zwei M.2 SSDs installiert, die getrennt von den Servicedaten bereitgestellt werden. Unterstützt Hardware-RAID und Hot-Swap für M.2 SSDs.
Intelligente Stromsparfunktionen und bessere Energieeffizienz: Zuverlässiger Server für langfristige Projekte
---Verwendet DEMT, wodurch der Gesamtstromverbrauch der Geräte um bis zu 15 % gesenkt wird, ohne die Workload-Leistung zu beeinträchtigen, durch verschiedene Energiesparmaßnahmen wie Komponentenschlaf, Lüfterdrehzahlregelung basierend auf PID/DTS-Algorithmen und Standby-Netzteile.
---Unterstützt 900 W, 1200 W, 1500 W, 2000 W und 3000 W Netzteiloptionen, die verschiedene Workloads und Hochleistungsanforderungen erfüllen.
---Unterstützt 1500 W HVDC-Netzteile, was eine Energieeffizienz von über 94 % verbessert.
---Verwendet 80 PLUS Titanium Netzteile, die eine Umwandlungseffizienz von bis zu 96 % bieten.
Intelligentes Management und Offenheit für IntegrationIntegriert
---FusionDirector für intelligentes O&M über den gesamten Lebenszyklus, wodurch die O&M-Effizienz um 30 % verbessert wird.
> Intelligente Wartung integriert Diagnose und Wiederherstellung und verwaltet Schlüsselkomponenten präzise. Die Genauigkeit der Fehlerdiagnose erreicht 93 % und die Ausfallrate sinkt um 50 %.
> Intelligentes Upgrade ermöglicht Ein-Klick-Automatisierung, Cloud-basierte Zusammenarbeit für schnelle Richtlinienformulierung und automatische Vollständigkeit und Stapel-Upgrades von Firmware-Versionen, wodurch die Effizienz um das 20-fache verbessert wird.
> Intelligente Erkennung ermöglicht 100 % Genauigkeit der Visualisierung auf Komponentenebene, automatische Inventarisierung von Assets in Sekunden und Echtzeit-Nachverfolgung.
>Intelligente Energieeinsparung ermöglicht ein feingranulares dynamisches Energiemanagement. Es integriert DEMT 2.0 und spart 18 % der Systemenergie.
> Intelligente Bereitstellung ermöglicht eine gepipelinte Bereitstellung und Ein-Klick-Umschaltung nach Bedarf, wodurch die Bereitstellungseffizienz um das 10-fache verbessert wird.
---Bietet standardisierte offene Schnittstellen und Entwicklungsleitfäden, die eine nahtlose Integration mit Drittanbieter-Management-Software ermöglichen.
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