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Produktdetails:
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| Prozessor: | Bis zwei 2. oder 3. Prozessoren Generation AMDs EPYCTM mit bis 64 Kernen pro Prozessor | Gedächtnis-Modul-Schlitze: | 32 DDR4 RDIMM oder LRDIMM |
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| Front Bays: | Bis 12 x 3,5" SAS/SATA (HDD) | Interne Prüfer: | HBA345, PERC H345, PERC H745 |
| Externe Prüfer: | H840, 12Gbps Dämpfungsregler HBA | Schlitze PCIe: | Bis 8 Schlitze x PCIe Gen4 |
| Markieren: | Gestell-Server AMDs EPYC 2U,Gestell-Server Dell PowerEdges R7525,poweredge r7525 des engen Tals Server |
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Gestell-Server-Dell PowerEdges R7525 GPU AMDs EPYC 2U der hohen Qualität Gestellserver des Zweisockels 2U Servers in hohem Grade ersteigbarer
Dell EMC PowerEdge R7525
Einleitung
Das Dell EMC PowerEdge R7525 ist ein zwei Sockel, Server des Gestells 2U, der entworfen ist, um Arbeitsbelastungen unter Verwendung flexiblen Inputs/Output und der Netzwerkkonfigurationen laufen zu lassen. Das PowerEdge R7525 kennzeichnet die Generation 2 AMD® EPYC™ und Prozessoren der Generation 3, stützt bis 32 DIMMs, GEN 4,0 ermöglichte PCI Express-(PCIe) Erweiterungsschächten und einer Wahl von Netzwerkschnittstelletechnologien, Vernetzungswahlen zu umfassen. Das PowerEdge R7525 ist entworfen, um fordernde Arbeitsbelastungen und Anwendungen, wie Data-Warehousen, elektronischer Geschäftsverkehr, Datenbanken und Hochleistungs-EDV (HPC) zu behandeln.
Die folgende Tabelle zeigt die neuen Technologien für das PowerEdge R7525:
| Technologie | Ausführliche Beschreibung |
| Generation 2 AMD® EPYC™ und Prozessoren der Generation 3. |
●7 Nanometer Prozessortechnologie ●Interchip globale Gedächtnisverbindung AMDs (xGMI) bis 64 Wege ●Bis 64 Kerne pro Sockel ●Bis 3,8 Gigahertz ●Maximales TDP: 280 W |
| 3200 Gedächtnis MT/s DDR4 | ●Bis 32 DIMMs ●8x DDR4 lenkt pro Sockel, 2 DIMMs pro Kanal (2DPC) ●Bis 3200 MT/s (anlagenabhängig) ●Unterstützungen RDIMM, LRDIMM und 3DS DIMM |
| PCIe GEN und Schlitz | ●GEN 4 bei 16 T/s |
| Flex-Input/Output | ●LOM-Brett, 2 x 1G mit Prüfer lan-BCM5720 ●Hinteres Input/Output mit 1 G weihte Managementnetzhafen ein ●Ein USB 3,0, ein Hafen USBs 2,0 und VGAs ●OCP Mezz 3,0 ●Wahl der seriellen Schnittstelle |
| Draht CPLD 1 | ●Stütznutzlastendaten der Front PERC, des Aufbruchs, der Rückwand und des hinteren Inputs/Output zum BIOS und zu IDRAC |
| Engagiertes PERC | ●Vorderes Speichermodul PERC mit Front PERC 10,4 |
| Software RAID | ●Betriebssystem-RAID/PERC S 150 |
| iDRAC9 mit Lebenszyklus-Prüfer | Die eingebettete Systemmanagementlösung für Dell-Server kennzeichnet Hardware und Mikroprogrammaufstellungsinventar und Alarmieren, ausführliches alarmierendes Gedächtnis, schnellere Leistung, a engagiertes GB Hafen und viele mehr Eigenschaften. |
| Drahtloses Management | Die schnelle Synchronisierungseigenschaft ist eine Ausdehnung der NFC-ansässigen Niedrigbandbreitenschnittstelle. Schnell Angebot-Eigenschaftsparität der Synchronisierung 2,0 mit den vorhergehenden Versionen der NFC-Schnittstelle mit verbesserte Benutzererfahrung. Zu diese schnelle Synchronisierungseigenschaft auf große Vielfalt des Mobiles verlängern OSs mit höherem Datendurchsatz, die schnelle Version der Synchronisierung 2 ersetzt vorherige Generation NFC-Technologie mit drahtlosem An-dkastenSystemmanagement. |
| Stromversorgung | ●60 Millimeter/86 Millimeter Maß ist der neue P.S.-Formfaktor ●Platin gemischter 800 W Wechselstrom oder HVDC ●Platin gemischter W Wechselstrom 1400 oder HVDC ●Platin gemischter 2400 W Wechselstrom oder HVDC |
| Stiefel optimierte Lagerung Subsystem S2 (CHEF S2) |
Stiefel optimiertes Speichersubsystem S2 (CHEF S2) ist- eine RAID-Lösungskarte, die entworfen ist für den Boot eines Servers Betriebssystem, der sich bis stützt: ●Halbleiterbauelemente 80 Millimeter M.2 SATA (SSDs) ●PCIe-Karte, die ein einzelnes Gen2 PCIe x die Schnittstelle mit 2 Wirten ist ●Doppel-Geräteschnittstellen SATAs Gen3 |
| Flüssigkeitskühlungslösung | ●Die neue Flüssigkeitskühlungslösung liefert leistungsfähige Methode, um das System zu handhaben Temperatur. ●Es stellt auch flüssigen Lecksuchemechanismus über iDRAC zur Verfügung. Diese Technologie wird gehandhabt durch den flüssigen Mechanismus des Leck-Sensors (LLS). ●LLS bestimmt die Lecks, die so klein wie 0,02 ml oder so groß sind wie 0,2 ml. |
Produktvergleich
| Eigenschaft | PowerEdge R7525 | PowerEdge R7425 |
| Prozessor | Zwei Generation 2 AMD® EPYC™ oder Prozessoren der Generation 3. |
Zwei AMD Naples™ Sockel SP3 kompatible Prozessoren |
| CPU-Verbindung | globale Gedächtnisverbindung des Inter-Chips (xGMI-2) |
AMD-Sockel zum Sockel-globalen Gedächtnis Schnittstelle (xGMI) |
| Gedächtnis | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
| Laufwerke | 3.5 Zoll, 2,5 Zoll: 12G DÄMPFUNGSREGLER, 6G SATA, NVMe HDD |
3.5 Zoll, 2,5 Zoll: 12G DÄMPFUNGSREGLER, 6G SATA HDD |
| Speicherprüfer | H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G Dämpfungsregler HBA SCHALTER RAID: S150 |
Adapter: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G DÄMPFUNGSREGLER HBA SCHALTER RAID: S140 |
| PCIe SSD | Bis zu 24x PCIe SSD | Bis zu 24x PCIe SSD |
| PCIe-Schlitze | Bis 8 (PCIe 4,0) | Bis 8 (Gen3 x16) |
| rNDC | 2 x 1 GBs | Ausgewählter Netz-Adapter NDC: 4 x 1 GBs, 4 x 10 GBs, 2 x 10 GB + 2 x 1 GBs oder 2 x 25 GBS |
| OCP | Ja für OCP 3,0 | Na |
| USB-Porte | Front: 1 x USB 2,0, 1 x-iDRAC USB (Mikro-AB USB) Hinter: 1 x USB 3,0, 1 x USB 2,0 Intern: 1 x USB 3,0 |
Front: 1 x USB2.0, 1 x-iDRAC USB (Mikro USB), optionale vorderer Hafen 1xUSB 3,0 Hinter: 2 x USB3.0 Intern: 1 xUSB3.0 |
| Gestellhöhe | 2U | 2U |
| Stromversorgung | Gemischtes (Millimeter) AC/HVDC (Platin) 800 W, 1400 W, 2400 W |
Wechselstrom-Platin: 2400 W, 2000 W, W 1600, 1100 W, 495 W 750 W Wechselstrom-Platin: Gemischter HVDC (für nur China), gemischter Wechselstrom, DC (DC für China einzig) W -48 V DC-Gold 1100 |
| Systemmanagement | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, Digital-Lizenz-Schlüssel, iDRAC Direkt (engagierter MikroUSB-Hafen), einfach Wiederherstellung |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2,0, Digital-Lizenz-Schlüssel, iDRAC9, iDRAC Direkt (engagierter MikroUSB-Hafen), einfach Wiederherstellung, vFlash |
| GPU | 3 x 300 W (DW) oder 6 x 75 W (Schalter) | 3 x 300 W (DW) oder 6 x 150 W (Schalter) |
| Verfügbarkeit | Heiß-Stecker-Antriebe, Heiß-Stecker überflüssig Stromversorgung, CHEF, IDSDM |
Heiß-Stecker-Antriebe, Heiß-Stecker überflüssig Stromversorgung, CHEF, IDSDM |
Fahrgestelleansichten und -eigenschaften
Vorderansicht des Systems
Vorderansicht des Abbildung 1. des 24 x 2,5-Zoll-Ansteuersystems
1. Linkes Bedienfeld
2. Antrieb (24)
3. rechtes Bedienfeld
4. Informationsumbau
Vorderansicht des Abbildung 2. des 16 x 2,5-Zoll-Ansteuersystems
1. Linkes Bedienfeld
2. Antrieb (16)
3. rechtes Bedienfeld
4. Informationsumbau
Vorderansicht des Abbildung 3. des 8 x 2,5-Zoll-Ansteuersystems
1. Linkes Bedienfeld
2. Antrieb (8)
3. rechtes Bedienfeld
4. Informationsumbau
Vorderansicht des Abbildung 4. des 12 x 3,5-Zoll-Ansteuersystems
1. Linkes Bedienfeld
2. Antrieb (12)
3. rechtes Bedienfeld
4. Informationsumbau
Vorderansicht des Abbildung 5. des 8 x 3,5-Zoll-Ansteuersystems
1. Linkes Bedienfeld
2. freier Raum des optischen Laufwerks
3. Antrieb (8)
4. rechtes Bedienfeld
5. Informationsumbau
Hintere Ansicht des Systems
1. PCIe-Erweiterungskarteaufbruch 1 (Schlitz 1 und Schlitz 2)
2. Karte des CHEFS S2 (optional)
3. hinterer Griff
4. PCIe-Erweiterungskarteaufbruch 2 (Schlitz 3 und Schlitz 6)
5. PCIe-Erweiterungskarteaufbruch 3 (Schlitz 4 und Schlitz 5)
6. Hafen USBs 2,0 (1)
7. PCIe-Erweiterungskarteaufbruch 4 (Schlitz 7 und Schlitz 8)
8. Stromversorgungseinheit (P.S. 2)
9. VGA-Hafen
10. Hafen USBs 3,0 (1)
11. weihte iDRAC Hafen ein
12. Systemidentifizierungsknopf
13. OCP NIC-Hafen (optional)
14. NIC-Hafen (1,2)
15. Stromversorgungseinheit (P.S. 1)
Hintere Ansicht des Abbildung 6. des Systems mit 2 x 2,5-Zoll-hinterem Antriebsmodul
1. PCIe-Erweiterungskarteaufbruch 1 (Schlitz 1 und Schlitz 2)
2. Karte des CHEFS S2 (optional)
3. hinterer Griff
4. PCIe-Erweiterungskarteaufbruch 2 (Schlitz 3 und Schlitz 6)
5. hinteres Antriebsmodul
6. Hafen USBs 2,0 (1)
7. PCIe-Erweiterungskarteaufbruch 4 (Schlitz 7 und Schlitz 8)
8. Stromversorgungseinheit (P.S. 2)
9. VGA-Hafen
10. Hafen USBs 3,0 (1)
11. weihte iDRAC Hafen ein
12. Systemidentifizierungsknopf
13. OCP NIC-Hafen (optional)
14. NIC-Hafen (1,2)
15. Stromversorgungseinheit (P.S. 1)
Innerhalb des Systems
Abbildung 7. innerhalb des Systems
1. Griff
2. Leeres des Aufbruchs 1
3. Stromversorgungseinheit (P.S. 1)
4. Einbauschlitz des CHEFS S2
5. Aufbruch 2
6. Kühlkörper für Prozessor 1
7. Sockel des Gedächtnisses DIMM für Prozessor 1 (E, F, G, H)
8. Ventilatorversammlung
9. Service-Umbau
10. Antriebsrückwand
11. Ventilatorkäfigversammlung
12. Sockel des Gedächtnisses DIMM für Prozessor 2 (A, B, C, D)
13. Kühlkörper für Prozessor 2
14. Systemplatine
15. Stromversorgungseinheit (P.S. 2)
16. Leeres des Aufbruchs 3
17. Leeres des Aufbruchs 4
Abbildung 8. innerhalb des Systems mit Aufbrüchen in voller Länge
1. Ventilatorkäfigversammlung
2. Ventilator
3. GPU-Luftmantelring
4. Obere Abdeckung des GPU-Luftmantelrings
5. Aufbruch 3
6. Aufbruch 4
7. Griff
8. Aufbruch 1
9. Antriebsrückwand
10. Service-Umbau
Mitteilungen:
1. Öffnen Sie das Verpacken, überprüfen Sie die Produkte sorgfältig, und nehmen Sie sie leicht.
2. Das Produkt ist eine nagelneue ursprüngliche ungeöffnete Ausrüstung.
3. Alle 1-jährige Garantie der Produkte und der Käufer ist für die Rückholversandkosten verantwortlich.
Internationale Käufer merken bitte:
Einfuhrzölle, Steuern und Gebühren sind nicht in den Einzelteilpreis- oder -verschiffenkosten eingeschlossen. Diese Gebühren sind die Verantwortung des Käufers.
Überprüfen Sie bitte mit Zollamt Ihres Landes, um zu bestimmen, was diese zusätzlichen Kosten vor dem Bieten oder dem Kaufen sind.
Gewohnheitsgebühren werden normalerweise von der Reederei erhoben oder sammelten, wenn Sie das Einzelteil aufheben. Diese Gebühren sind nicht zusätzliche Versandkosten.
Wir unterschätzen nicht Waren oder markieren das Einzelteil als Geschenk auf gefertigten Formularen. Handeln, das gegen US und internationales Recht ist.
Gewohnheitsverzögerungen sind nicht die Verantwortung des Verkäufers.
Ansprechpartner: Sandy Yang
Telefon: 13426366826
